導電性ペーストおよびセラミック電子部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-200349
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028207
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】電解メッキ処理時のメッキ劣化を防止できる導電性ペースト、およびこれを用いた軽薄短小なセラミック電子部品を提供する。【解決手段】導電粉末と、ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットと、ホウケイ酸バリウム系ガラスフリットと、有機ビヒクルと、からなる導電性ペーストであって、ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットは、ガラス転移点が480〜550°Cであり、かつ、ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリット100重量%に対して3〜13重量%のZnOを含有し、ホウケイ酸バリウム系ガラスフリットは、ホウケイ酸バリウム系ガラスフリット100重量%に対して10〜35重量%のBaOを含有し、ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットの含有量は、ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットとホウケイ酸バリウム系ガラスフリットの総量に対して50〜80重量%であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導電粉末と、ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットと、ホウケイ酸バリウム系ガラスフリットと、有機ビヒクルと、からなる導電性ペーストであって、前記ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットは、ガラス転移点が480〜550°Cであり、かつ、前記ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリット100重量%に対して3〜13重量%のZnOを含有し、前記ホウケイ酸バリウム系ガラスフリットは、前記ホウケイ酸バリウム系ガラスフリット100重量%に対して10〜35重量%のBaOを含有し、前記ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットの含有量は、前記ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットと前記ホウケイ酸バリウム系ガラスフリットの総量に対して50〜80重量%であることを特徴とする導電性ペースト。

Fターム (7件)：

5G301DA03 , 5G301DA34 , 5G301DA36 , 5G301DA38 , 5G301DA40 , 5G301DA42 , 5G301DD01

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