特許

J-GLOBAL ID：200903057437731370

封止用成形材料及び電子部品

発明者： 桑野 敦司 ,  萩原 伸介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-057649
公開番号（公開出願番号）：特開平10-251376
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】表面平滑性の面で封止用成形材料の特性を満たし、かつ被着体との接着性、靭性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与える、封止用成形材料を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂とカルボキシル基含有ブタジエン系エラストマーを反応して得た樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、フェノキシ樹脂の硬化剤、平均粒径0.1〜15μmの無機充填剤、有機溶剤を必須成分として含有してなる封止用成形材料。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノキシ樹脂とカルボキシル基含有ブタジエン系エラストマーを反応して得た樹脂、(C)エポキシ樹脂の硬化剤、(D)フェノキシ樹脂の硬化剤、(E)無機充填剤、(F)有機溶剤を必須成分として含有し、(E)成分の無機充填剤の平均粒径が0.1〜15μmであることを特徴とする封止用成形材料。

IPC (6件)：

C08G 59/20 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/14 ,  C08L 87/00

FI (5件)：

C08G 59/20 ,  C08L 63/00 A ,  C08G 59/14 ,  C08L 87/00 ,  H01L 23/30 R