特許

J-GLOBAL ID：200903057443066915

光ディスク基板の成形方法および光ディスク基板

発明者： 蔵本 浩樹 ,  吉井 正樹 ,  海老沼 尚武
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-202143
公開番号（公開出願番号）：特開平6-047787
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【目的】グルーブおよびピットの転写性の良好な光ディスク基板を得る。【構成】トラックピッチあるいはランド幅の狭い光ディスク基板において、成形樹脂を0.35s以内に充填完了するとともに、成形樹脂のガラス転移温度Tgと射出成形時の金型温度Tmoと樹脂温度Tmeにより定まる無次元温度θ=(Tg-Tmo)/(Tme-Tmo)が0.02≦θ≦0.1となる条件で成形する。【効果】グルーブおよびピットの転写性が良好となり、信号特性の優れた光ディスク基板が得られる。

請求項（抜粋）：

トラッキング用溝を有し、0.7μm以下のランド幅を有する光ディスク基板の射出成形方法において、成形樹脂を0.35s以内に充填完了するとともに、成形樹脂のガラス転移温度Tgと射出成形時の金型温度Tmoと樹脂温度Tmeにより定まる無次元温度θ=(Tg-Tmo)/(Tme-Tmo)が0.02≦θ≦0.1となる条件で成形することを特徴とする光ディスク基板の成形方法。

IPC (6件)：

B29C 45/78 ,  B29C 45/77 ,  G11B 7/24 561 ,  G11B 7/26 521 ,  G11B 11/10 ,  B29L 17:00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-177032
  
• 光デイスク基板の成形方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-189811   出願人：株式会社リコー
• 特開平4-345935