特許

J-GLOBAL ID：200903057444675354

絶縁体のメタライズ方法

発明者： 菊地 哲郎 ,  堀内 進 ,  飯守 慎太郎
出願人/特許権者： 株式会社ジャパンエナジー
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-312370
公開番号（公開出願番号）：特開平8-144061
出願日： 1994年11月24日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：

【要約】【目的】 粗化工程が不要でしかも触媒液の管理の容易な、絶縁体の無電解めっきによるメタライズ法の確立。【構成】 アルカリ水溶液中で金属酸化物(例:ZnO、SnO2 、TiO2 、In2 O3 )を構成する金属の金属錯体(錯化剤の例:トリエタノールアミン、アンモニア)を形成し、該金属錯体を含む溶液に絶縁体基板(例:プリント配線板用基板)を接触させ、該金属錯体を熱分解させることにより該絶縁体基板上に金属酸化物皮膜を形成し、その後、該金属酸化物皮膜上にアルカリ触媒溶液中でパラジウムを付与した後、無電解めっき液中で金属皮膜(例:銅)を形成し、必要に応じ、さらに電気めっきにより金属皮膜(例:銅)を形成することを特徴とする。低コストでまた低温プロセスで、密着力の大きいそしてメタライズ層のファインパターン化が可能である。

請求項（抜粋）：

アルカリ水溶液中で金属酸化物を構成する金属の金属錯体を形成し、該金属錯体を含む溶液に絶縁体基板を接触させ、該金属錯体を熱分解させることにより該絶縁体基板上に金属酸化物皮膜を形成し、その後、該金属酸化物皮膜上にアルカリ触媒溶液中でパラジウムを付与した後、無電解めっき液中で金属皮膜を形成することを特徴とする絶縁体のメタライズ方法。

IPC (6件)：

C23C 18/12 ,  C23C 18/18 ,  C25D 5/54 ,  C23C 18/40 ,  C25D 3/38 102 ,  H05K 3/18