特許

J-GLOBAL ID：200903057448925037

半導体ウエハ洗浄装置

発明者： 原田 宙幸 ,  中澤 孝夫
出願人/特許権者： 三菱商事株式会社 ,  株式会社ハルナ
代理人 (1件)： 山本 秀樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-242984
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087296
出願日： 1997年09月08日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 QCリンス方式の実用化に障害となっていた設置スペース上の問題を解消して、より高効率の洗浄を可能にした半導体ウエハ洗浄装置を実現する。【解決手段】 リンス槽1が上部側に設けられた純水又は薬液用の供給部2と、下部に設けられた排出部4を有し、供給部2側から排出部4側に向かう下方水流を形成可能な半導体ウエハ洗浄装置において、リンス槽1と対に設けられる受水容器10と、排出部4と受水容器10とを接続してリンス槽1内の液を受水容器10内に排出する主配管8及び槽弁7Aと、受水容器10を真空ないしは吸引源50側に接続して受水容器10内の気体を排気する配管14及び排気弁13とを少なくとも備え、吸引源50と接続している配管14及び排気弁13を介して受水容器10内を排気し負圧にした状態から、リンス槽1内の液を、受水容器10内に主配管8及び槽弁7Aを介して排出可能にした。

請求項（抜粋）：

リンス槽が上部側に設けられた純水又は薬液用の供給部と、下部に設けられた排出部を有し、前記供給部側から前記排出部側に向かう下方水流を形成可能な半導体ウエハ洗浄装置において、前記リンス槽と対に設けられる受水容器と、前記排出部と前記受水容器とを接続して前記リンス槽内の液を前記受水容器内に排出する主配管及び槽弁と、前記受水容器を真空ないしは吸引源側に接続して受水容器内の気体を排気する配管及び排気弁とを少なくとも備え、前記吸引源と接続している配管及び排気弁を介して前記受水容器内を予め排気し負圧にした状態から、前記リンス槽内の液を、前記受水容器内に前記主配管及び槽弁を介して排出可能にした、ことを特徴とする半導体ウエハ洗浄装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/08

FI (3件)：

H01L 21/304 341 T ,  H01L 21/304 341 S ,  B08B 3/08 Z