特許

J-GLOBAL ID：200903057450963604

精密部品の熱拡散接合方法

発明者： 島田 尚一 ,  小村 明夫 ,  滝谷 俊夫
出願人/特許権者： 島田 尚一 ,  日立造船株式会社
代理人 (1件)： 岸本 瑛之助 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-067136
公開番号（公開出願番号）：特開2002-263852
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2002年09月17日
要約：

【要約】【課題】 低荷重、低温度という理想条件で接合を行うことができ、また、接合時間の短縮を達成できる熱拡散接合方法を提供する。【解決手段】 接合すべき一方の接合面と接合すべき他方の接合面とを接触させ、これら接合面に低温度かつ低荷重を与えることにより両接合面の接合を可能とする精密部品の熱拡散接合方法である。各接合面を、平面度が所定値以下になるように、かつ、粗さが所定の大きさになるように加工する。前記接合面の加工を清浄な雰囲気中で行うか、あるいは前記接合面の加工を清浄な雰囲気外で行った後に還元性ガス雰囲気中で酸化膜加熱除去処理を行うことで両接合面を清浄にする。両接合面を清浄に保った状態で直接接触させ、これら接合面に前記低荷重である必要荷重を与えながら前記低温度である必要温度まで両接合面を加熱し、接合する。

請求項（抜粋）：

接合すべき一方の接合面と接合すべき他方の接合面とを接触させ、これら接合面に低温度かつ低荷重を与えることにより両接合面の接合を可能とする精密部品の熱拡散接合方法であって、各接合面を、平面度が所定値以下になるように、かつ、粗さが所定の大きさになるように加工し、前記接合面の加工を清浄な雰囲気中で行うか、あるいは前記接合面の加工を清浄な雰囲気外で行った後に還元性ガス雰囲気中で酸化膜加熱除去処理を行うことで両接合面を清浄にし、両接合面を清浄に保った状態で直接接触させ、これら接合面に前記低荷重である必要荷重を与えながら前記低温度である必要温度まで両接合面を加熱し、接合する、ことを特徴とする精密部品の熱拡散接合方法。

Fターム (8件)：

4E067AA07 ,  4E067BA03 ,  4E067DA04 ,  4E067DA09 ,  4E067DB01 ,  4E067DB03 ,  4E067DC03 ,  4E067DC06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-133585
  
• 特開昭57-028687
  
• 特開平3-133585
  
• 特開昭57-028687