特許
J-GLOBAL ID:200903057453779960

不要膜除去方法及びその装置並びにフォトマスクブランク製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 阿仁屋 節雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-071853
公開番号(公開出願番号):特開2001-259502
出願日: 2000年03月15日
公開日(公表日): 2001年09月25日
要約:
【要約】【課題】 処理中に基板表面に形成された膜に悪影響を及ぼす可能性のある温度分布を与えることなく不要膜を確実に除去できるようにする。【解決手段】 基板表面に形成された膜のうちの不要な部分を溶媒によって溶解除去する不要膜除去方法であって、基板10の表面をカバー部材30で覆い、このカバー部材30の上から溶媒50を供給してこの溶媒50をカバー部材30の所定部位に設けられた溶媒供給孔31を通じて不要な膜部分を溶媒で溶解して除去するとともに、基板10の表面の不要な膜部分以外の領域においてはカバー部材10の内壁と基板10表面との間の間隙を、基板10の表面の膜の温度分布がカバー部材30からの熱伝達によって影響を受けないように所定以上大きく設定した。
請求項(抜粋):
基板表面に形成された膜のうちの不要な部分を溶媒によって溶解除去する不要膜除去方法であって、前記基板表面をカバー部材で覆い、このカバー部材の上から溶媒を供給してこの溶媒をカバー部材の所定部位に設けられた溶媒供給孔を通じて不要な膜部分を溶媒で溶解して除去するとともに、前記基板表面の不要な膜部分以外の領域においては前記カバー部材の内壁と前記基板表面との間の間隙を、前記カバー部材からの熱伝達による影響により前記基板表面の膜に温度分布が生じない大きさに設定したことを特徴とする不要膜除去方法。
IPC (5件):
B05C 9/12 ,  B05D 3/10 ,  B05D 7/00 ,  G03F 1/08 ,  H01L 21/027
FI (5件):
B05C 9/12 ,  B05D 3/10 N ,  B05D 7/00 H ,  G03F 1/08 A ,  H01L 21/30 577
Fターム (8件):
2H095BC04 ,  2H095BC19 ,  4D075BB20Z ,  4D075DC22 ,  4F042AA07 ,  4F042DC00 ,  5F046JA09 ,  5F046JA15
引用特許:
審査官引用 (2件)

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