特許
J-GLOBAL ID：200903057454989101
半導体素子実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-322724
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150584
出願日： 1998年11月13日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子実装装置において、半導体素子の突起電極を液晶表示パネルの配線電極に熱圧着する際に半導体素子および液晶表示パネルの反りを緩和して、液晶表示装置の画面上の半導体素子実装部周辺の色ムラの発生を防止することを目的とする。【解決手段】 液晶表示パネル2の半導体素子1を搭載する位置の圧着ツール5の圧着表面5aの形状をフラット〜凹形状とし、この圧着ツール5と、半導体素子1と同一または近似した形状の圧着ステージ4により半導体素子1を液晶表示パネル2に熱圧着する構成とする。この構成により、半導体素子1の突起電極を液晶表示パネル2の配線電極に熱圧着する際の半導体素子1および液晶表示パネル2の反りをなくすことができ、液晶表示装置の画面上の半導体素子実装部周辺に発生する色ムラを抑えることができる。
請求項（抜粋）：
異方導電性接着剤を介して半導体素子の突起電極を液晶表示パネルの配線電極上に直接接続するフリップチップ実装に使用される実装装置であって、前記液晶パネルを支持する、前記半導体素子と同一長さまたは近似した形状の圧着ステージと、前記圧着ステージに支持された液晶表示パネルに、前記異方導電性接着剤を介して半導体素子を熱圧着する圧着ツールとを備え、前記圧着ツールの圧着面形状を、フラットまたは凹形状としたことを特徴とする半導体素子実装装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, G02F 1/1345
H01L 21/60 311 T
, H01L 21/60 311 S
, G02F 1/1345
2H092GA60
, 2H092HA25
, 2H092NA04
, 5F044KK06
, 5F044LL09
, 5F044PP16
