特許

J-GLOBAL ID：200903057457248021

樹脂磁石複合物の製造方法

発明者： 武部 浩太郎
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177671
公開番号（公開出願番号）：特開2001-006960
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 寸法精度に優れた樹脂磁石複合物を効率よく安価に製造することができる樹脂磁石複合物の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 合成樹脂からなる基体aの外周に樹脂磁石組成物からなるマグネット層bを成形して樹脂磁石複合物を製造する方法であって、可動型1と第1固定型2とで一次成形用金型を構成して上記基体aを射出成形する一次成形を行い、成形した基体aを上記可動型1に保持したまま該可動型1と上記第1固定型2とを分離し、該可動型1に保持された上記基体aを第2固定型3内に挿入して該可動型1と第2固定型2とを型締めすることにより二次成形用金型を構成し、上記基体aの外周に樹脂磁石組成物でマグネット層bを射出成形する二次成形を行うことを特徴とする樹脂磁石複合物の製造方法を提供する。

請求項（抜粋）：

合成樹脂からなる基体の外周に樹脂磁石組成物からなるマグネット層を成形して樹脂磁石複合物を製造する方法であって、可動型と第1固定型とで一次成形用金型を構成して上記基体を射出成形する一次成形を行い、成形した基体を上記可動型に保持したまま該可動型と上記第1固定型とを分離し、該可動型に保持された上記基体を第2固定型内に挿入して該可動型と第2固定型とを型締めすることにより二次成形用金型を構成し、上記基体の外周に樹脂磁石組成物でマグネット層を射出成形する二次成形を行うことを特徴とする樹脂磁石複合物の製造方法。

IPC (3件)：

H01F 41/02 ,  B22F 3/02 ,  H02K 15/03

FI (3件)：

H01F 41/02 G ,  H02K 15/03 C ,  B22F 3/02 S

Fターム (14件)：

4K018CA09 ,  4K018CA30 ,  4K018KA45 ,  5E062CC02 ,  5E062CD02 ,  5E062CD05 ,  5E062CE02 ,  5E062CE07 ,  5H622CA01 ,  5H622CA05 ,  5H622DD04 ,  5H622PP03 ,  5H622PP20 ,  5H622QA03