特許

J-GLOBAL ID：200903057457257578

セラミック配線基板

発明者： 石原 昌作 ,  黒木 喬 ,  槌田 誠一 ,  阿美 徳宏 ,  高根 悦子
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264573
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120633
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【構成】貫通孔セラミック配線基板において、貫通孔部分が金属ブロックから、また絶縁体部分がガラスから成る。【効果】貫通孔部分の導体に金属ブロックを、また絶縁体となるセラミック部分にガラスを用いることによって、貫通孔部分の比抵抗は同種の金属を配線として使用した際の最低である金属と同等の比抵抗が得られる。また、貫通孔の金属部分およびガラス部分にはボイドが無いので研磨後の基板表面に凹みがほとんど無いため薄膜配線を形成するのに適する。

請求項（抜粋）：

配線として貫通孔のみを有することを特徴とするセラミック配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (2件)：

H01L 23/12 D ,  H01L 23/14 M