特許
J-GLOBAL ID：200903057460078960
熱電発電素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002983
公開番号（公開出願番号）：特開平9-191133
出願日： 1996年01月11日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：
【要約】【課題】 狭い領域に微細な熱電対を精度よくかつ容易に多数集積化し、従来より集積密度と配線しやすさが大幅に向上した小型の熱電発電素子が製造する。【解決手段】 銅などの金属基板に第1の感光性樹脂20により厚膜のパターンを形成し、第1の感光性樹脂20の開口部にメッキ法を用いて第1の熱電体30を形成し、第1の感光性樹脂20を除去し、さらに第2の感光性樹脂30により厚膜のパターンを形成し、第2の感光性樹脂30の開口部にメッキ法を用いて第2の熱電体を形成し、補強用の絶縁体50を貼り付けた後に金属基板を溶解除去することで構成した熱電構造体について、複数の熱電構造体を積層接着して必要寸法に切断し、端の熱電体同士を配線することで熱電発電素子を形成する。
請求項（抜粋）：
基板上に金属材料からなる電極膜を形成する工程と、第1のパターンを有する第1の感光性樹脂を形成する工程と、電極膜を用いて第1の感光性樹脂の開口部に第1の熱電材料からなる第1の熱電体をメッキ法により形成する工程と、第1の感光性樹脂を除去する工程と、第1の熱電体上に第1の熱電体の各両端が露出する第2のパターンを有する第2の感光性樹脂を形成する工程と、電極膜と第1の熱電体を用いて第2の感光性樹脂の開口部に第2の熱電材料からなる第2の熱電体をメッキ法により形成する工程と、第2の感光性樹脂の上面に絶縁材料からなる絶縁体を形成する工程と、基板と電極膜を溶解し除去する工程とから熱電構造体を形成し、複数の熱電構造体を絶縁材料を介して重ねて貼り合わせ、さらに所定の長さに切断した後、近接する熱電構造体の端を素子端配線を用いて交互につなぎ合わせることにより直列に接続する複数の熱電対を形成することを特徴とする熱電発電素子の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, G04C 10/00 C
