薄膜電極の形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志村浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-317175
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139361
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 0.1μm以下の膜厚をもった薄膜電極を少工程で形成する。【解決手段】第1のチャンバ100内にHeガスを導入し、第2のチャンバ200に排気系230を接続して排気する。るつぼ130内の銀140を加熱し、発生した金属蒸気を第2のチャンバ200へと導く。第2のチャンバ内にテルピネオール蒸気を導入し銀蒸気との混合気を発生させ、冷却板260上にテルピネオールで被覆された粒径0.1μm以下の銀微粒子からなる沈積物280を得る。この沈積物と感光性樹脂とを混合し、銀微粒子が分散媒中に凝集することなく均一に分散した金属ペーストを作製する。この金属ペーストを基板上に所定の厚みで塗布してペースト層を形成し、加熱乾燥によりテルピネオールを蒸散させる。ペースト層に対して所定のフォトマスクを用いた露光を行い、現像により露光部を除去し、残存部に対して焼成を行うことにより、薄膜電極を形成する。

請求項（抜粋）：

第1の真空チャンバと第2の真空チャンバとを用意し、両チャンバを連結部を介して連結し、前記第1の真空チャンバに不活性ガスを導入するとともに、前記第2のチャンバに排気系を接続して排気し、前記第1の真空チャンバから前記連結部を介して前記第2の真空チャンバに至る気流を発生させ、前記第1の真空チャンバ内で金属を加熱し、発生した金属蒸気を前記連結部を介して前記第2の真空チャンバへと導入し、前記第2の真空チャンバへ有機溶媒蒸気を導入して、この有機溶媒蒸気と前記金属蒸気とを混合し、有機溶媒で被覆された金属微粒子を生成し、前記第2の真空チャンバ内に冷却板を用意し、前記有機溶媒で被覆された金属微粒子をこの冷却板上に沈積させ、前記冷却板上の沈積物と感光性樹脂とを混合し、金属微粒子が分散媒中に凝集することなく均一に分散した金属ペーストを作製し、この金属ペーストを基板上に所定の厚みで塗布してペースト層を形成し、このペースト層を乾燥させて含まれていた有機溶媒を蒸散させ、乾燥したペースト層に対して所定のフォトマスクを用いた露光を行い、現像により露光部もしくは非露光部を除去し、前記ペースト層の残存部に対して焼成を行うことにより、含まれていた樹脂を除去し、金属からなる薄膜電極を形成することを特徴とする薄膜電極の形成方法。

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