多層プリント配線板の製造法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-142334
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307059
出願日： 1995年05月01日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】プリント配線板の高密度化のための多層プリント配線板の製造法を提供する。【構成】多層プリント配線板のベース基板となる基材5に表裏を導通するための穴明けを行ったボードを出発材料として,この表面に導体化処理膜を形成して,これにフォトレジストを使って最初の回路パターンを解像し,これにパターンメッキ2を施す。更にこの上にフォトレジストをコーテイングして,下の回路と上の回路との導通を行うためのバイアホールパターンを焼き付け解像して,これにバイアホールパターンメッキを行う。その後フォトレジストを除去して,続いて導体化処理膜も除去してから,バイアホールメッキ層3の頭部まで層間の絶縁材をコーテイングしてその頭部を露出させる。

請求項（抜粋）：

下記の?@から?Fまでの工程を実施することによって得られることを特徴とする多層プリント配線板の製造法。?@ 有機材料又は無機材料からなる板材を基板として,この基板の表裏を導通させるための穴明けを行ってから,穴明けした部分を含めた基板全体に導体化処理膜を形成する工程。?A 導体化処理膜の形成を行った基板の表面にフォトレジストをコーテイングして,多層を構成する順序に従った回路パターンを解像し,導体化処理膜膜を給電層として,これに回路パターンメッキを行う工程。?B 回路パターンを形成したフォトレジストの上に重ねてフォトレジストをコーテイングして,下の回路と上の回路との導通接続を行う為のバイアホーるパターンを解像して,これにバイアホールパターンメッキを行う工程。?C 回路パターン及びバイアホールパターンを形成していたフォトレジストを除去し,その下にある導体化処理膜も除去する工程。?D バイアホールメッキ層の高さまで,層間絶縁材をコーテイングして,バイアホールメッキ層の頭部を露出させる工程。?E コーテイングした層間絶縁材の上に導体化処理膜を形成する工程。?F 工程?Aから工程?Eの中を必要回数繰り返したのち,最外層については回路パターンを形成したフォトレジストの上に重ねてフォトレジストをコーテイングして,バイアホールパターンを解像する代わりに部品実装ランドパターンを解像して,これに部品実装ランドパターンメッキを行い,回路パターン及び部品実装ランドパターンを形成していたフォトレジストを除去し,その下にある導体化処理膜も除去してから部品実装ランドパターンメッキ層の頭部まで絶縁材をコーテイングして部品実装ランドパターンの頭部を露出させる工程。

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 E , H05K 3/46 Q

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