特許

J-GLOBAL ID：200903057463526815

セラミックチップ部品およびチップ部品実装構造

発明者： 金井 秀之 ,  山下 洋八 ,  古川 修 ,  奥和田 久美 ,  山川 晃司 ,  安本 恭章
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-230934
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084687
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 回路基板19への実装時におけるツームストーン現象を回避できると共に高密度実装が可能なチップコンデンサ11などのチップ部品を提供しようとするものである。【構成】 所定の回路基板上に実装される際に前記回路基板と対向する面に一対の電極部16a、16bが前記面の対向する辺の近傍に形成されていると共に、前記各辺から前記面に対して鉛直方向に立ち上がる側面を絶縁材料で形成した構造を有し、かつ前記回路基板と対向する面が0.2〜3.0mm2 の面積を有することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

所定の回路基板上に実装される際に前記回路基板と対向する面に一対の電極部が前記面の対向する辺の近傍に形成されていると共に、前記各辺から前記面に対して鉛直方向に立ち上がる側面を絶縁材料で形成した構造を有し、かつ前記回路基板と対向する面が0.2〜3.0mm2 の面積を有することを特徴とするセラミックチップ部品。

IPC (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 1/035 ,  H01G 1/14 ,  H05K 1/18