特許

J-GLOBAL ID：200903057463749598

エポキシ樹脂封止材

発明者： 橋本 真治 ,  岸上 泰久
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033014
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230279
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 溶融粘度が低く、流動性が良好に保たれている封止剤であって、その硬化物の熱膨張率が低い封止剤を提供する。【構成】 非晶質シリカ粉末、エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤及び硬化促進剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂封止材において、前記の非晶質シリカ粉末として、圧縮成形前の非晶質シリカ粉末の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で非晶質シリカ粉末のみを圧縮成形して得られる成形体における非晶質シリカ粉末の体積分率が78%以上である非晶質シリカ粉末を、エポキシ樹脂封止材の全重量に対して80重量%以上含有していることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。

請求項（抜粋）：

非晶質シリカ粉末、エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤及び硬化促進剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂封止材において、前記の非晶質シリカ粉末として、圧縮成形前の非晶質シリカ粉末の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で非晶質シリカ粉末のみを圧縮成形して得られる成形体における非晶質シリカ粉末の体積分率が78%以上である非晶質シリカ粉末を、エポキシ樹脂封止材の全重量に対して80重量%以上含有していることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。

IPC (4件)：

C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31