特許

J-GLOBAL ID：200903057464985821

ガラス又はガラス・セラミックス基板用導体材料

発明者： 柴田 清人 ,  内山 康広
出願人/特許権者： 日本セメント株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146409
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315720
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】 電子回路用の基板、特に低温で焼成される多層配線回路基板の内部配線に適したガラス又はガラス・セラミックス基板用導体材料を提供すること。【構成】 導電性粉末として平均粒径0.5〜3.0μmのAgを主成分とし、これに0.2〜10重量%のホウケイ酸亜鉛系ガラスと0.1〜5重量%のCr2O3を添加したガラス又はガラス・セラミックス基板用導体材料。【効果】 本発明の導体材料を用いることにより、導体抵抗が増大することがなく、しかも、Agの基板材料中への拡散を防止し、該基板材料との反応を抑制し、それによるデラミやボイド、ふくれや基板のソリ等が生じない良好なガラス又はガラス・セラミックス配線基板を形成できる。

請求項（抜粋）：

ガラス又はガラス・セラミックス基板に回路を形成するための導体材料であって、導電性粉末としてAgを主成分とし、該導電性粉末にホウケイ酸亜鉛系ガラスを0.2〜10重量%及びCr2O3を0.1〜5重量%含むことを特徴とするガラス又はガラス・セラミックス基板用導体材料。

IPC (2件)：

H05K 1/09 ,  H01B 1/16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-087397
  
• 特公昭62-001662