特許
J-GLOBAL ID:200903057468703065

ヘテロ接合バイポーラトランジスタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-279073
公開番号(公開出願番号):特開平5-121428
出願日: 1991年10月25日
公開日(公表日): 1993年05月18日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 バイポーラトランジスタにおいて、エミッタ層にα型炭化珪素、ベース層に多結晶炭化珪素を使用したもので耐熱性に優れた、高速のバイポーラトランジスタを提供する。【構成】 ヘテロ接合バイポーラトランジスタは、一導電型α型SiC層と、該一導電型α型SiC層上に積層した他導電型多結晶炭化珪素層と、該他導電型多結晶炭化珪素層上に多数の独立して形成した一導電型多結晶炭化珪素層とからなり、前記一導電型α型SiC層をエミッタ領域、他導電型多結晶炭化珪素をベース領域、一導電型多結晶炭化珪素層をコレクタ領域としてヘテロ接合バイポーラトランジスタを構成する。
請求項(抜粋):
一導電型α型SiC層上に他導電型多結晶炭化珪素層を積層し、かつ該他導電型多結晶炭化珪素層上に多数の孤立した一導電型多結晶炭化珪素層を形成して、前記一導電型α型SiC層をエミッタ領域、他導電型多結晶炭化珪素をベース領域、一導電型多結晶炭化珪素層をコレクタ領域に構成してなるヘテロ接合バイポーラトランジスタ。
IPC (4件):
H01L 21/331 ,  H01L 29/73 ,  H01L 21/205 ,  H01L 29/165

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