特許
J-GLOBAL ID：200903057470160532
多孔質ポリイミド、その前駆体および多孔質ポリイミドの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-206310
公開番号（公開出願番号）：特開2000-044719
出願日： 1998年07月22日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性等の低下を効果的に防止しつつ、誘電率や屈折率を効果的に低下させることが可能で、製造が容易でであり、かつ、透明性の高い、多孔質ポリイミドを提供する。【解決手段】 ポリイミドを含むマトリックス中に分散された複数の微細孔を含んでなる多孔質ポリイミドにおいて、前記微細孔は、ポリイミドを含むマトリックスと、そのマトリックス中に分散された親水性ポリマーとを含んでなる前駆体から、前記親水性ポリマーを除去することにより形成され、且つ、光透過率が70%以上であることを特徴とする、多孔質ポリイミド。
請求項（抜粋）：
ポリイミドを含むマトリックス中に分散された複数の微細孔を含んでなる多孔質ポリイミドにおいて、前記微細孔は、ポリイミドを含むマトリックスと、そのマトリックス中に分散された親水性ポリマーとを含んでなる前駆体から、前記親水性ポリマーを除去することにより形成され、且つ、光透過率が70%以上であることを特徴とする、多孔質ポリイミド。
Fターム (12件)：
4F074AA38
, 4F074AA74
, 4F074AA76
, 4F074AA98
, 4F074AH03
, 4F074CB02
, 4F074CB17
, 4F074CC12Y
, 4F074CC22X
, 4F074CC28X
, 4F074CC29X
, 4F074DA47
