特許
J-GLOBAL ID：200903057470427962
半導体製造方法および半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-379024
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184723
出願日： 2000年12月13日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：
【要約】【課題】 へき開工程において、へき開面の損傷を防止する。【解決手段】 両端を固定した粘着性を有する延伸シート3の粘着面上に、へき開位置に対応するケガキ線が上面に設けられた半導体ウェハ2を載置し、上部が曲面状に形成されたステージ5を、長手方向がケガキ線と平行となるように配置して上昇させ、半導体ウェハ2を押し上げることによって、半導体ウェハ2をケガキ線に沿ってへき開する。このとき、延伸シート3が延伸されていることによって、バー形状に切断された半導体ウェハ2のへき開面どうしが離れた状態となって接触しない。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハをバー形状にへき開する半導体製造方法において、両端を固定した粘着性延伸シートの粘着面上に、へき開位置に対応するケガキ線が上面に設けられた前記半導体ウェハを載置する工程と、上部が曲面状に形成された押圧部材を長手方向が前記ケガキ線と平行となるように配置して上昇させ、前記半導体ウェハを押し上げる工程と、を具備することを特徴とする半導体製造方法。
FI (2件)：
H01L 21/78 U
, H01L 21/78 W
