特許

J-GLOBAL ID：200903057471193329

半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 誉田 敏幸 ,  奥 昭広 ,  渡辺 孝訓 ,  辻 和人 ,  米田 義之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-152678
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003953
出願日： 1997年06月10日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】本発明はリードレス表面実装型でかつ樹脂封止型の半導体装置及びその製造方法に関し、金属膜と樹脂突起との接合を確実に行うことにより信頼性の向上を図ることを課題とする。【解決手段】半導体装置の製造方法において、 電極収納凹部20A が形成された保持基板19A を用い、この保持基板19A 上に半導体素子11を搭載すると共に、前記電極収納凹部20A に保持基板19A に対し別個形成された電極部材13A を装着する搭載工程と、半導体素子11に形成された電極パッド14と電極部材13A とを電気的に接続する接続工程と、保持基板19A を金型の一部として用いて保持基板19A上に樹脂パッケージ12を形成する封止工程と、保持基板19A から樹脂パッケージ12を電極部材13A と共に分離する分離工程とを有する。

請求項（抜粋）：

電極収納凹部が形成された保持基板を用い、前記保持基板上に半導体素子を搭載すると共に、前記電極収納凹部に前記保持基板に対し別個形成された電極部材を装着する搭載工程と、前記半導体素子に形成された電極パッドと前記電極部材とを電気的に接続する接続工程と、前記保持基板を金型の一部として用い、前記保持基板上に前記半導体素子を封止する樹脂パッケージを形成する封止工程と、前記保持基板から前記樹脂パッケージを前記電極部材と共に分離する分離工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。