特許

J-GLOBAL ID：200903057473493974

脆性材料の割断方法

発明者： 沢田 博司
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-047348
公開番号（公開出願番号）：特開平11-240730
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 レーザなど点熱源による帯板の割断方法において、加熱位置、加熱時間などの加工条件の最適化、及び加熱点の温度上昇の低減を図る。【解決手段】 亀裂を持つ脆性材料からなる帯板を点熱源で加熱し、加熱点を移動して亀裂を進展させて帯板を割断する脆性材料の割断方法において、帯板の線膨張係数をα、熱拡散率をκ、縦弾性率をE、加熱点の上昇温度をT、加熱時間をt、帯板の半幅をW、加熱領域半径をR、亀裂先端から加熱中心までの距離をD、亀裂先端の応力拡大係数をK1としたときに、無次元応力拡大係数温度比(例えば、2K1/αET(πW)1/2)が最大値または最大値に近い値となるように無次元加熱時間(例えば、4κt/W2)、無次元距離(例えば、D/W)、無次元加熱領域(例えば、R/DまたはR/W)からなる3つのパラメータの1つ以上を決定することにより加工条件を決定する。

請求項（抜粋）：

亀裂を持つ脆性材料からなる帯板を点熱源で加熱し、加熱点を移動して亀裂を進展させて帯板を割断する脆性材料の割断方法において、帯板の線膨張係数をα、熱拡散率をκ、縦弾性率をE、加熱点の上昇温度をT、加熱時間をt、帯板の半幅をW、加熱領域半径をR、亀裂先端から加熱中心までの距離をD、亀裂先端の応力拡大係数をK1としたときに、無次元応力拡大係数温度比(例えば、2K1/αET(πW)1/2)が最大値または最大値に近い値となるように無次元加熱時間(例えば、4κt/W2)、無次元距離(例えば、D/W)、無次元加熱領域(例えば、R/DまたはR/W)からなる3つのパラメータの1つ以上を決定することにより加工条件を決定することを特徴とする脆性材料の割断方法。

IPC (5件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 320 ,  B26F 3/08 ,  B28D 1/00 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 320 E ,  B26F 3/08 ,  B28D 1/00 ,  H01L 21/78 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-296744
  
• 割断加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-028202   出願人：野島武敏, 野島信子
• 特開平2-296744