特許

J-GLOBAL ID：200903057474591481

半田付け装置

発明者： 青山 将之 ,  辻井 清
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-204790
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036226
出願日： 1999年07月19日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】配線基板内の表面実装部品をリフロー半田付けした後に、スルーホール部品を噴流半田付けする場合に、スポット式の半田付け装置を新たに導入することなく少ない経費で既存装置を用いてフロー半田付け処理を行う。【解決手段】フロー半田付け装置1のノズルNにノズル蓋SHを設け、表面実装部品領域SMに相当する位置の噴流をトッププレートTPで遮蔽して、既に半田付け済みの表面実装部品領域SMの半田接合への影響を回避しながら、スルーホール領域TH1のフロー半田付け処理を実現する。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載した基板を流動半田浴に浸漬し、該基板の電子部品に対し半田付けを行う半田付け装置において、前記流動半田浴を噴出するノズルと、前記基板の半田浴浸漬禁止領域に対応した前記ノズルの上面部分を遮蔽するノズル遮蔽手段とを有することを特徴とする半田付け装置。

IPC (6件)：

H05K 3/34 506 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K 3/00 310 ,  B23K 3/00 ,  B23K101:42

FI (6件)：

H05K 3/34 506 D ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/08 320 B ,  B23K 3/00 310 K ,  B23K 3/00 310 P ,  B23K 3/00 310 R

Fターム (5件)：

4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  4E080CA04 ,  5E319AA03 ,  5E319CC24