特許
J-GLOBAL ID:200903057475610633

発光素子実装用基板、発光素子パッケージ体、表示装置及び照明装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-085885
公開番号(公開出願番号):特開2006-269757
出願日: 2005年03月24日
公開日(公表日): 2006年10月05日
要約:
【課題】 白色LEDを製造する際に色度のばらつきが少なく、容易に高品質の発光素子パッケージ体を製造可能な発光素子実装用基板、該基板を用いた発光素子パッケージ体、該パッケージ体を用いた表示装置及び照明装置の提供。【解決手段】 コア金属の表面の少なくとも発光素子実装部分が蛍光体含有ガラスからなる蛍光ホーロー層により被覆されたことを特徴とする発光素子実装用基板。この発光素子実装用基板に発光素子が実装され、該発光素子が透明な封止樹脂により封止されていることを特徴とする発光素子パッケージ体。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
コア金属の表面の少なくとも発光素子実装部分が蛍光体含有ガラスからなる蛍光ホーロー層により被覆されたことを特徴とする発光素子実装用基板。
IPC (1件):
H01L 33/00
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (9件):
5F041AA11 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA43 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78 ,  5F041FF06 ,  5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開昭62-224986号公報
  • 特許第3511987号公報
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る