特許
J-GLOBAL ID：200903057485853135
電子部品搭載用多層基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-277680
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106769
出願日： 1993年10月08日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 耐腐食性に優れたパターンを容易に形成することができる,電子部品搭載用多層基板の製造方法を提供すること。【構成】 複数の絶縁基板91,92,93に,配線パターン56と電子部品搭載用の搭載穴910,920,930とを形成し,配線パターンの露出部,例えばボンディングパッド53の表面に,無電解めっき法により第1Ni/Auめっき膜2を施し,上記複数の絶縁基板を積層し,積層体9を得た後,該積層体9にスルーホール99を穿設し,第1Ni/Auめっき膜2の表面及びスルーホール99の内部を含めた積層体9の全表面に,銅めっき膜3を形成し,該銅めっき膜3の不要部分をエッチングし,第1Ni/Auめっき膜2及び/又は銅めっき膜3の露出表面に,無電解めっき法により第2Ni/Auめっき膜4を施す。
請求項（抜粋）：
(a)複数の絶縁基板に,配線パターンと電子部品搭載用の搭載穴とを形成し,(b)上記配線パターンの露出部表面に,無電解めっき法により第1Ni/Auめっき膜を施し,(c)上記複数の絶縁基板を積層し,積層体を得た後,(d)該積層体にスルーホールを穿設し,(e)上記第1Ni/Auめっき膜の表面及び上記スルーホールの内壁を含めた上記積層体の全表面に,銅めっき膜を形成し,(f)上記銅めっき膜における配線パターンを被覆していない部分をエッチングにより除去し,(g)上記第1Ni/Auめっき膜又は/及び銅めっき膜の露出表面に,無電解めっき法により第2Ni/Auめっき膜を施すことを特徴とする電子部品搭載用多層基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H05K 3/24
, H05K 3/42
