特許
J-GLOBAL ID:200903057504999685

圧電デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-250751
公開番号(公開出願番号):特開2007-067788
出願日: 2005年08月31日
公開日(公表日): 2007年03月15日
要約:
【課題】 パッケージと蓋体とを環境汚染のおそれなく封止し、しかも周波数を精密に調整できる薄型の圧電デバイスを提供する。【解決手段】 ベース基体としてのパッケージ40に、光による周波数調整用の金属被覆部36a,37aが表面に形成された圧電振動片32が固定されている。パッケージ40の接合面40aには、圧電振動片32を内包するように、光透過性を有するセラミックス製の蓋体48が気密に接合されている。パッケージ40と蓋体48との間には、パッケージ40と蓋体48とを接合するための封止用金属64としての金錫合金を少なくとも有する接合部50が設けられている。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
ベース基体と、 前記ベース基体に固定され、光による周波数調整用の金属被覆部が表面に形成された圧電振動片と、 前記圧電振動片を内包し、前記ベース基体に気密に接合された光透過性を有するセラミックス製の蓋体と、 前記ベース基体と前記蓋体との間に形成された前記ベース基体と前記蓋体とを接合するための封止用金属としての金錫合金を少なくとも含む接合部と、を有していることを特徴とする圧電デバイス。
IPC (1件):
H03H 9/02
FI (2件):
H03H9/02 A ,  H03H9/02 M
Fターム (10件):
5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108DD02 ,  5J108DD05 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 圧電デバイス
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-066134   出願人:セイコーエプソン株式会社

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