特許

J-GLOBAL ID：200903057526584624

液体吐出ヘッド

発明者： 高林 広
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-073688
公開番号（公開出願番号）：特開2005-262445
出願日： 2004年03月16日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】素子チップをマトリックス配列して実装したマトリックス配列基板の外部配線回路に対する接続構造を立体化することで、装置サイズを縮小する。【解決手段】各素子チップのプリント幅の方向である行方向とこれに直交する列方向にマトリックス配列された複数の素子チップ2を支持体1に実装し、フレーム状の第1の配線基板11によってまず各列の末端と各行の末端に位置する素子チップ2の電極部を外部配線回路に取出す。次いで第2の配線基板12を第1の配線基板11に重ねて、その内側に位置する素子チップ2の電極部を外部へ取出す。第3の配線基板13およびそれ以後の配線基板も同様に重ねて実装する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

それぞれ液滴を吐出するための吐出素子列を有する複数の素子チップをマトリックス配列にて配設したマトリックス配列基板と、各素子チップの端部の電極部を前記マトリックス配列基板の外周部を経て外部配線回路に取出すための接続配線手段を有し、前記接続配線手段が、前記マトリックス配列の行方向の末端と列方向の末端に位置する各素子チップの前記電極部を前記外周部に取出す第1の配線基板と、前記第1の配線基板の上に実装され、前記第1の配線基板の少なくとも前記列方向の内側に隣接する各素子チップの前記電極部を前記外周部に取出す第2の配線基板とを備えていることを特徴とする液体吐出ヘッド。

IPC (1件)：

B41J2/16

FI (1件)：

B41J3/04 103H

Fターム (5件)：

2C057AF93 ,  2C057AG15 ,  2C057AG91 ,  2C057AN05 ,  2C057AR14

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 印字ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-097198   出願人：カシオ計算機株式会社