特許

J-GLOBAL ID：200903057528934118

ICカードモジユールの製造方法

発明者： 遠藤 茂
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴイエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-236484
公開番号（公開出願番号）：特開平5-069692
出願日： 1991年09月17日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：

【要約】【目的】 ICカードに用いるICモジュール(ICチップを装着ないし内蔵した中間製品)に関し、ICモジュールの製造において、特に、ICチップの樹脂封止方法について、研磨を必要としない封止方法を提供する。【構成】 ICモジュール基板と、該ICモジュール基板中に埋設されるICチップと、該ICチップを封止する樹脂とかなるICカードモジュールを製造する方法において、ICチップ1をICモジュール基板2に搭載してから、ICチップ1とICモジュール基板2との隙間を該基板高さまで樹脂3Aをポッティングにより充填し、そして、スクリーン印刷法によって樹脂3BをICチップおよびICモジュール基板の表面に塗布する。

請求項（抜粋）：

ICモジュール基板と、該ICモジュール基板中に埋設されるICチップと、該ICチップを前記ICモジュール基板に封止する樹脂とかなるICカードモジュールを製造する方法において、前記ICチップ(1)を前記ICモジュール基板(2)に搭載してから、前記ICチップ(1)と前記ICモジュール基板(2)との隙間を該基板高さまで前記樹脂(3A)をポッティングにより充填し、そして、スクリーン印刷法によって前記樹脂(3B)を前記ICチップおよび前記ICモジュール基板の表面に塗布することを特徴とするICカードモジュールの製造方法。

IPC (5件)：

B42D 15/10 521 ,  B41F 15/08 303 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28