特許

J-GLOBAL ID：200903057530699398

処理装置

発明者： 森 浩一
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-173136
公開番号（公開出願番号）：特開2002-361186
出願日： 2001年06月07日
公開日（公表日）： 2002年12月17日
要約：

【要約】【課題】 基板に未処理部分が残らないように基板を支持または保持することができる処理装置を提供する。【解決手段】 処理装置の一実施形態であって、半導体ウエハWの洗浄処理を行う洗浄処理ユニット(CLU)21aは、ウエハWを支持する支持ピン25bと、ウエハWを保持する保持ピン25aと、回転自在なスピンプレート26と、ウエハWに向けて洗浄液を吐出する洗浄液吐出孔41とを具備し、支持ピン25bは、固定部材73と、支持部72を有する支持部材71と、固定部材73と支持部材71とを連結する連結部材74を有する。ウエハWに洗浄液を供給しながらスピンプレート26を回転させると、支持部材71に掛かる遠心力によって支持部72が回転の外側へ移動するように連結部材74が変形する。これにより支持部72が常にはウエハWに当接しなくなり、未処理部分がなくなる。

請求項（抜粋）：

基板の周縁部を支持する複数の支持部を有する支持機構と、基板を保持する保持機構と、前記支持機構または前記保持機構に支持または保持された基板に対して所定の処理を施す処理機構と、を具備し、前記支持部は、基板を支持する支持位置と基板が前記保持機構に保持されている状態において前記基板から離隔した退避位置との間で移動可能であることを特徴とする処理装置。

IPC (8件)：

B08B 3/02 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68

FI (8件)：

B08B 3/02 B ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/306 J ,  H01L 21/30 572 B

Fターム (60件)：

2H088FA21 ,  2H088FA24 ,  2H088FA30 ,  2H088HA06 ,  2H088MA20 ,  2H090JC19 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096AA28 ,  2H096GA17 ,  2H096GA29 ,  2H096GA32 ,  3B201AA01 ,  3B201AB33 ,  3B201AB47 ,  3B201BB22 ,  3B201BB82 ,  3B201BB92 ,  3B201CC01 ,  3B201CC13 ,  3B201CD33 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA08 ,  5F031EA14 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA04 ,  5F031GA42 ,  5F031GA49 ,  5F031HA09 ,  5F031HA24 ,  5F031HA27 ,  5F031HA29 ,  5F031HA30 ,  5F031HA32 ,  5F031HA59 ,  5F031LA13 ,  5F031MA02 ,  5F031MA04 ,  5F031MA23 ,  5F031MA30 ,  5F031NA02 ,  5F031NA04 ,  5F031NA14 ,  5F031NA16 ,  5F031NA17 ,  5F031NA18 ,  5F043BB27 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE35 ,  5F043EE36 ,  5F043EE40 ,  5F043GG10 ,  5F046MA06 ,  5F046MA10