特許
J-GLOBAL ID：200903057536455890
はんだパターン転写フィルムおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
寺田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007702
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198933
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線基板、セラミック基板もしくは金属基板等の導体回路上にはんだパターンを転写するための、簡便な方法を提供する。【構成】 本発明は、可撓性フィルム表面に粘着性樹脂層を介してはんだ粉末を付着させた回路パターンを具備したフィルムとする。
請求項（抜粋）：
可撓性フィルム表面に、粘着性樹脂層を介してはんだ粉末を付着させた回路パターンを具備していることを特徴とするはんだパターン転写フィルム。
IPC (2件)：
引用特許：
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