特許
J-GLOBAL ID：200903057536969389
2次元トランスデューサアレイの多層トランスデューサ要素のための電気的相互接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 馨 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-183433
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170600
出願日： 1994年08月04日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】 多層トランスデューサアレイの電極層を電気的に相互接続するための方法であって、超音波ビームの対称性が実質的に維持される方法を提供すること【構成】 各トランスデューサ要素の四隅に4つのバイア区画を備えた、超音波トランスデューサ要素の多層2次元アレイである。対角方向で対向するバイア区画の第1対は、各トランスデューサ要素の信号電極層に信号を供給する。対角方向で対向するバイア区画の第2対は、接地電極層との相互接続を行う。従って、冗長相互接続機構が達成される。トランスデューサの放射表面に平行な矩形断面を有する圧電層をトランスデューサ要素が備えている場合には、4つのバイア区画が形成されるにもかかわらず4つ折りの対称性が維持される。本発明はまた、2次元アレイの形成方法を開示するものである。
請求項（抜粋）：
圧電層からなるスタックであって、その圧電層に垂直な交差平面に沿って広がる第1の側壁対を有する、前記スタックと、前記圧電層にわたり励起信号を加えるための電極手段と、前記交差平面の交差部に配設された導電性バイア区画であって、これにより前記スタックの隅を形成し、前記電極手段と電気的に連絡している、前記導電性バイア区画とを備えていることを特徴とする、超音波トランスデューサ要素。
IPC (4件)：
H04R 17/00 330
, H04R 17/00
, H04R 17/00 332
, A61B 8/00
