特許
J-GLOBAL ID：200903057537219200
プラスチック成形物の電磁波シールド処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-357239
公開番号（公開出願番号）：特開平5-345987
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【目的】 プラスチック成形物の一部に耐食性に優れたシールド膜を密着性よく形成し、これにより長期に亘って安定したシールド効果を発揮するプラスチック成形物を得る。【構成】 プラスチック成形物(1)の一部に金属皮膜(2)を蒸着、スパッタリング又はイオンプレーティング法で成膜し、この金属皮膜(2)表面上に必要に応じて金属パラジウム触媒核を付与した後、無電解銅めっき皮膜(3)を形成し、更にこの上に無電解ニッケルめっき皮膜(4)を形成することにより、上記金属皮膜(2)、無電解銅めっき皮膜(3)及び無電解ニッケルめっき皮膜(4)からなる電磁波シールド膜(5)をプラスチック成形物(1)の一部に形成する。
請求項（抜粋）：
プラスチック成形物の一部に金属膜を蒸着、スパッタリング又はイオンプレーティング法で成膜し、この金属皮膜表面上に無電解銅めっき皮膜を形成し、更にこの上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成することを特徴とするプラスチック成形物の電磁波シールド処理方法。
IPC (3件)：
C23C 28/02
, C23C 14/20
, C23C 18/52
