特許
J-GLOBAL ID:200903057540457970

地盤改良工法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大島 陽一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-145686
公開番号(公開出願番号):特開2004-346636
出願日: 2003年05月23日
公開日(公表日): 2004年12月09日
要約:
【課題】注入工法を用いて既設構造物の直下でも地盤改良を可能にすること、地盤改良する領域を局部的にしてコストパフォーマンスの高い地盤改良を行うこと、地盤沈下及び不等沈下を抑制すると共に、地震動の増幅を緩和して減震効果を高めること、などを可能にすることを主たる目的とする。【解決手段】改良対象となる軟弱地盤による液状化層2中に、注入工法によって安定剤を高圧充填し、中間を無改良地盤で離間させた状態で複数の水平盤状をした改良地盤3を多層状に造成すると共に、軟弱地盤の最上層に最初の改良地盤3Aを設けたことを特徴とする地盤改良工法である。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
改良対象となる軟弱地盤による液状化層中に、注入工法によって安定剤を高圧充填し、中間を無改良地盤で離間させた状態で複数の水平盤状をした改良地盤を多層状に造成すると共に、軟弱地盤の最上層に最初の改良地盤を設けたことを特徴とする地盤改良工法。
IPC (1件):
E02D3/12
FI (1件):
E02D3/12 101
Fターム (6件):
2D040AB01 ,  2D040BB03 ,  2D040BD03 ,  2D040CA01 ,  2D040CA02 ,  2D040CB03
引用文献:
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