特許

J-GLOBAL ID：200903057547530257

軸受組立体

発明者： 下井 隆司
出願人/特許権者： 光洋精工株式会社
代理人 (1件)： 河▲崎▼ 眞樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-226033
公開番号（公開出願番号）：特開平10-048230
出願日： 1996年08月07日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 サイドリップを摺動接触させることが可能で密封性能を向上させ、スリンガにスリット加工を不要としコストも提言することのできる軸受組立体を提供する。【解決手段】 内輪1に嵌合される側のスリンガ8のフランジ部となる芯金8bの外端面に、S極とN極とを円周等配になるよう着磁した弾性体14を接着し、該弾性体14に対向する位置にピックアップセンサ16を配置する。

請求項（抜粋）：

外輪の内径面端部にフランジ部を備えた芯金と、内輪の外径面端部にフランジ部を備えた芯金と、少なくとも一方の芯金にシ-ル部を有する軸受組立体において、内輪に嵌合される側の芯金のフランジ部外端面に、S極とN極とを円周等配になるよう着磁した弾性体を接着したことを特徴とする軸受組立体。

IPC (5件)：

G01P 3/487 ,  F16C 19/00 ,  F16C 19/52 ,  F16C 41/00 ,  G01D 5/245

FI (5件)：

G01P 3/487 L ,  F16C 19/00 ,  F16C 19/52 ,  F16C 41/00 ,  G01D 5/245 V

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 回転検出装置を有するベアリングシール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-076190   出願人：内山工業株式会社