特許

J-GLOBAL ID：200903057564579278

半導体装置

発明者： 保科 喜美雄
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-090902
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288323
出願日： 1995年04月17日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】本発明は、高密度実装が可能なTCPにおいて、信頼性の向上と製造の簡素化とを図ることができるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、半導体チップ11の電極パッド11aと、TABテープ型の絶縁フィルム21に設けられた外部電極導出リード22のインナリード22aとを、バンプ電極41を介して熱圧着により接続する。そして、半導体チップ11の表面側を、上記外部電極導出リード22を有するTABテープ型の絶縁フィルム21により被覆する。また、半導体チップ11の裏面側を、外部電極導出リードを有しない絶縁フィルム31により被覆する。こうして、ポンティング法による封止の工程やキュアリングの工程を行うことなしに、リード22のどちらか一方の面を含んで半導体チップ11の周囲を封止する構成となっている。

請求項（抜粋）：

半導体チップの表面に設けられた電極とリードフレームの所定位置とを電気的に接続してなる半導体装置において、前記半導体チップおよび前記リードフレームの表裏を、それぞれ絶縁性フィルムを用いて封止し、かつ、前記リードフレームのどちらか一方の面の一部のみが前記絶縁性フィルムより露出してなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 21/60 311 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-128948
  
• 特開昭63-029560