ウェハのエキスパンド方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-112747
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321070
出願日： 1994年05月26日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】本発明は半導体集積回路を個々のチップに分離する時に使用するエキスパンド工程において、エキスパンド装置の作動するストローク距離が短く、しかも小さな力でチップの分離が可能なエキスパンド方法及び装置を提供することを目的とする。【構成】ウェハ中に形成した半導体集積回路を個々のチップサイズに合わせて縦横の格子状にダイシングして伸張性のあるエキスパンドテープに貼着し、クラッキングにより個々のチップに分割した状態の半導体集積回路チップを、前記エキスパンドテープを挟みつけて固定するウェハリング及びエキスパンドテーブルと、前記ウェハリングの内側で前記エキスパンドテープを引き伸ばすエキスパンドリングとを備えたエキスパンド装置に、前記エキスパンドテープの貼着部を加熱して伸張性を向上するための温風装置または蓄熱装置を備えたことを特徴とするウェハのエキスパンド方法及び装置

請求項（抜粋）：

ウェハ中に形成した集積回路素子を個々のチップに分離するエキスパンド工程において、伸張性のあるシート状のエキスパンドテープに貼着された前記ウェハが個々のチップに分割された状態で、前記エキスパンドテープのウェハが貼着された部分を加熱してから前記エキスパンドテープを伸張することにより行うことを特徴とするエキスパンド方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特公昭58-047857
特公昭58-047857

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