特許

J-GLOBAL ID：200903057570624811

CMP研磨パッドの調整方法および装置

発明者： ユージーン オー ヘンペル ジュニア
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-162797
公開番号（公開出願番号）：特開平9-011120
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【課題】CMP研磨パッドを調整するための調整エンド・エフェクター装置を提供する。【解決手段】、CMP研磨パッド(40)に接触するためのエンド・エフェクター(20)を有する。支持機構は(12)は、エンド・エフェクター(20)を受け入れるための窪み(18)を有する。スペーサー機構(22、22’)は、エンド・エフェクター(20)にある開口(26)に関連するために、窪み(18)の所定の位置に配置される。エンド・エフェクター(20)は、取付け装置(24)を用いて、支持機構(12)にスペサー機構(22、22’)を介してしっかりと取り付ける。スペサー機構(22、22’)により、エンド・エフェクター(20)は窪み面(36)から一定の距離にあり、CMP研磨パッド(40)上に堆積されたスラリー(38)が開口(26)を通過するようにする。

請求項（抜粋）：

CMP研磨パッドを調整する方法であって、支持機構のエンド・エフェクター窪みの少なくとも1つの所定位置にスペーサー機構を配置するステップ、前記エンド・エフェクターの複数のエンド・エフェクター開口の選択された位置に関連する位置に、エンド・エフェクター窪み内に前記スペーサー機構を配置するステップ、取付け装置を用いて、前記スペーサー機構を介してエンド・エフェクターを前記支持機構に取り付けるステップ、およびスラリーが前記複数のエンド・エフェクター開口を通過する間、CMP研磨パッドを調整するために、CMP研磨パッド上に堆積されたスラリーの層を有するCMP研磨パッドに接触して、前記エンド・エフェクターを配置するステップ、を有する方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (3件)：

B24B 37/00 F ,  B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 321 E