特許

J-GLOBAL ID：200903057572294916

TCP半導体装置

発明者： 釘 宮 弘 治
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177106
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045983
出願日： 1994年07月28日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】 TCP型の構造において、キャリアを構成する、ベースフィルム上にパターンニングされた金属配線から延在するインナーリードと、これに接合すべき半導体素子上のバンプとの間の接合強度を高め、信頼性を向上する。【構成】 デバイスホール7を設けた絶縁ベースフィルムと、絶縁ベースフィルム5上にパターンニングされる金属配線4からデバイスホール7に延在すると共に表面に熱溶解金属を配置した窪み付きインナーリードと、デバイスホール7内部に配置されると共に電極としてのバンプ9を形成した半導体素子8と、窪み付きインナーリード11の少なくともバンプ9に対向する部分に設けた窪み部12と、を備え、窪み付きインナーリード11の表面に配置した熱溶解金属を熱溶解して、窪み付きインナーリード11とバンプ9を接合するための接合部10を形成するに当たり、溶解金属による接合部10を窪み部12に形成させることにより、接合部10の強度を確保する。

請求項（抜粋）：

絶縁ベースフィルム上に、半導体素子と接合されるインナーリードが形成されており、このインナーリードの表面には、溶融して前記インナーリードと前記半導体素子とを接合する金属がコーティングされており、さらにこのインナーリードの一部に、前記溶融した金属が他の部分よりも広い面積で前記インナーリードと前記半導体素子を接合する幅の狭い狭幅部を形成したことを特徴とする、TCP半導体装置。