特許
J-GLOBAL ID：200903057581685715
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-000061
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183094
出願日： 1992年01月06日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】半導体集積回路パッケージ同志を直接連結可能にして、回路基板上の配線を経由することによるノイズの発生や信号伝搬の遅延を低減させる。【構成】ICチップ3を搭載したパッケージ本体1の外部リード4を設けた側面以外の対向する側面の一方に凸部6と電極端子2aを設け、他方に凹部7と電極端子2bを設けることにより、パッケージ同志を連結可能とし、回路基板の配線を介することなく半導体集積回路相互間の信号を直接送受できるようにしてノイズの低減や信号の遅延防止を実現させる。
請求項（抜粋）：
ICチップを封止したパッケージ本体と、前記ICチップと電気的に接続して前記パッケージの側面より外部に導出した外部リードを有する半導体集積回路において、前記ICチップと電気的に接続し且つ前記外部リードが導出された側面以外の互に対向する一対の側面の一方に設けた雄型の電極端子と、前記対向する側面の他方に設けて前記雄型の電極端子に対応する雌型の電極端子とを備えたことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (2件)：
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