シリコンチップ電子部品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小野由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-299243
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153767
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】簡素な工程で基板への搭載時の信頼性を高める。【構成】シリコンチップ電子部品は、回路基板に対してフリップチップ方式により実装可能な電子部品である。この電子部品は、シリコンチップ電子部品本体2と、前記本体2の表面に露出するパッド電極4と、金製の第1バンプ電極6と、はんだ製の第2電極7とを備えている。第1電極6は、金製のワイヤーの先端部がワイヤボンディングによって前記パッド電極4上に接合された後にその先端部のみが前記パッド電極4上に残されることで形成されたバンプ電極である。また、第2電極は、はんだ製のワイヤーの先端部がワイヤボンディングによって前記第1バンプ電極6上に接合された後にその先端部のみが前記第1バンプ電極6上に残されることで形成されたバンプ電極である。

請求項（抜粋）：

回路基板に対してフリップチップ方式により実装可能なシリコンチップ電子部品であって、シリコンチップ電子部品本体と、前記本体の表面に露出する電極層と、金製のワイヤーの先端部がワイヤボンディングによって前記電極層上に接合された後にその先端部のみが前記電極層上に残されることで形成された金製の第1バンプ電極と、はんだ製のワイヤーの先端部がワイヤボンディングによって前記第1バンプ電極上に接合された後にその先端部のみが前記第1バンプ電極上に残されることで形成されたはんだ製の第2バンプ電極と、を備えたシリコンチップ電子部品。

IPC (2件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 F , H01L 21/92 C

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