微細凹面のミーリング加工法とその装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-171868
公開番号（公開出願番号）：特開2002-361510
出願日： 2001年06月07日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】凹球面状のディンプルを分布させたディンプル面をもつ成形用母型を加工するに際し,ディンプルの中心付近においては,用いるボールエンドミルの切れ刃尖端の切削速度が,必然的に限りなく零に近づくため,ディンプルの形状精度や表面粗さの劣化を来している.【解決手段】ボールエンドミルをチャッキングし,これを回転させる高速主軸を,主軸の軸心に対しある傾き角をもって傾斜させ,ボールエンドミルが自転と公転を同時にできるようにしている.あわせて,高速主軸の軸心方向の粗調整,およびこれに直角な断面での微調整可能な構造とし,高速主軸の自転軸心と主軸の公転軸心との交点に,ボールエンドミルのボール半径の中心を高精度に位置合わせできるようにした.これにより,切れ刃尖端が円軌跡を描き,被加工物と切れ刃尖端との間に相対速度を与えている.

請求項（抜粋）：

回転工具と,該回転工具をチャッキングしこれを回転させる高速回転軸と,該高速回転軸の回転駆動源と,該高速回転軸の軸心に対しある傾き角をなして交差する軸心をもった主軸と,該主軸における回転駆動源と,被加工物を載架でき少なくとも1軸方向に直進運動が可能なテーブルと,該テーブルに対する回転工具の相対距離が制御できる切り込み手段とを備えた加工装置において,高速回転軸の自転軸心と主軸の公転軸心との交点のまわりに回転工具の切れ刃稜が自転および公転できるようにしたことを特徴とする,回転対称の微細凹面の加工装置およびミーリング加工法.

Fターム (2件)：

3C022AA02 , 3C022AA10

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