特許

J-GLOBAL ID：200903057598941499

付加反応硬化型導電性シリコーン組成物および導電性シリコーン硬化物の製造方法

発明者： 三谷 修 ,  中吉 和己 ,  田澤 里加子 ,  峰 勝利
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-305670
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130508
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】 付加反応により硬化して、電気抵抗値や電気抵抗率が低く、この電気抵抗値の温度依存性が小さく、さらに、この電気抵抗値や電気抵抗率の経時変化が小さい導電性シリコーン硬化物を形成できる付加反応硬化型導電性シリコーン組成物、およびこのような導電性シリコーン硬化物を効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】 100重量部の(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、本組成物を硬化させるに十分な量の(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、50〜2000重量部の(C)導電性金属系微粉末、触媒量の(D)白金系付加反応用触媒、および(A)成分〜(D)成分の合計量100重量部に対して0.1〜10重量部の(E)本組成物の硬化温度よりも高い沸点(但し、この沸点は400°C以下である。)を有する揮発性溶剤からなる付加反応硬化型導電性シリコーン組成物、この組成物の硬化途上もしくは硬化後に、上記の(E)成分を除去することを特徴とする導電性シリコーン硬化物の製造方法。

請求項（抜粋）：

(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン(本組成物を硬化させるに十分な量)、(C)導電性金属系微粉末 50〜2000重量部、(D)白金系付加反応用触媒 触媒量、および(E)本組成物の硬化温度よりも高い沸点(但し、この沸点は400°C以下である。)を有する揮発性溶剤{(A)成分〜(D)成分の合計量100重量部に対して0.1〜10重量部}からなる付加反応硬化型導電性シリコーン組成物。

IPC (4件)：

C08L 83/07 ,  C08K 3/08 ,  C08L 83/05 ,  H01B 1/22

FI (4件)：

C08L 83/07 ,  C08K 3/08 ,  C08L 83/05 ,  H01B 1/22 A