特許
J-GLOBAL ID：200903057602154375
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-048865
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251563
出願日： 1992年03月05日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【構成】 12本のヒューズ70〜711の他端側をガードリング15内で1本の共通線16に接続する。【効果】 レーザトリマ等によって切断されるヒューズ70〜711の回路部分がチップ上で占有する領域を縮小することができるので、半導体集積回路の小型化に貢献することができるようになる。
請求項（抜粋）：
一端側が各回路に接続されると共に他端側が共通電位となる複数のヒューズがガードリング内の領域に形成された半導体集積回路において、共通電位となる共通線が該ガードリング内の領域を通して形成されると共に、該複数のヒューズの該他端側が該ガードリング内で該共通線に一体接続された半導体集積回路。
IPC (3件)：
H01L 21/82
, B23K 26/00
, H01L 27/04
