特許
J-GLOBAL ID：200903057604373570
半導体集積回路のレイアウト方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲垣 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-168381
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017015
出願日： 1997年06月25日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 信頼性の高いEMチェック・シミュレーション手法を組み込んだ半導体集積回路のレイアウト方法を提供する。【解決手段】 半導体集積回路の本レイアウト方法のEMチェック・シミュレーション用データを作成する手順では、レイアウトデータに基づき、半導体集積回路の配線群を各配線要素に分割し、各配線要素の接続元及び接続先を認識するステップS21、各配線要素の電流の分岐先が3か所以上であるかどうか判定するステップS22と、電流の分岐先が3か所以上である配線要素を平面的にメッシュ状の区画線に沿って区画し、次いで各区画に電気抵抗を割り当て、電気抵抗をメッシュ状に接続した疑似抵抗網を形成するステップS23と、電流の分岐先が2か所以下であると判定された配線要素及びステップS23で形成した疑似抵抗網を有する配線要素について抵抗値を算出するステップS24とを有する。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路のレイアウト設計手順と、EMチェック・シミュレーション用データを作成する手順と、EMチェック・シミュレーションを実行する手順と、EMチェック・シミュレーションを実行して得た結果が不良であれば、元のレイアウト設計手順に戻る手順とを備える半導体集積回路のレイアウト方法において、EMチェック・シミュレーション用データを作成する手順が、予め作成された半導体集積回路のレイアウトデータを読み出し、読み出したレイアウトデータに基づき、半導体集積回路の配線パターンを構成する配線群を各配線要素に分割し、各配線要素の接続元及び接続先を認識する第1ステップと、認識した各配線要素の接続元及び接続先に基づき、各配線要素の電流の分岐先が3か所以上であるかどうか判定する第2のステップと、第2のステップで電流の分岐先が3か所以上であると判定した配線要素を平面的にメッシュ状の区画線に沿って区画し、次いで各区画に電気抵抗を割り当て、かつ割り当てた電気抵抗をメッシュ状に接続した疑似抵抗網を形成する第3のステップと、第2のステップで電流の分岐先が2か所以下であると判定された配線要素及び第3のステップで形成した疑似抵抗網を有する配線要素について、それぞれ、抵抗値を算出する第4のステップとを有することを特徴とする半導体集積回路のレイアウト方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/82 W
, G06F 15/60 666 S
