特許

J-GLOBAL ID：200903057605305226

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法

発明者： 青木 豊 ,  谷川 聡 ,  中川 洋恵
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-218617
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283633
出願日： 1993年09月02日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 その硬化体の内部応力が小さく、しかも透明性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、あるいは半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒およびシリカ粒子の表面にシラノ-ルエステルを有するシリカ粒子処理体を含むことを特徴とする構成である。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)の成分を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化触媒。(D)シリカ粒子の表面にシラノ-ルエステルを有するシリカ粒子処理体。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 9/06 ,  C08L 63/00 NLD