特許
J-GLOBAL ID：200903057606138943
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-067819
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251494
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 Ga/As素子などの比較的発熱量が大きく、またノイズが発生しやすい半導体素子を搭載した場合でも、半導体素子の発熱やノイズを良好に外部に逃がすことのできる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体素子搭載部2の半導体素子5搭載面の裏面が、封止樹脂7外に露出するように半導体装置1を構成する。
請求項（抜粋）：
半導体素子搭載部と、半導体素子搭載部の周囲に配置された複数のリードと、前記半導体素子搭載部の一面にマウントされた半導体素子と、半導体素子及び半導体素子搭載部の周囲を封止する封止樹脂とを備えた半導体装置において、前記半導体素子搭載部の半導体素子搭載面の裏面は、封止樹脂外に露出されてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 A
, H01L 23/28 B
