特許
J-GLOBAL ID：200903057607564652
導電性接着剤およびそれを用いた回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
津国 肇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-313914
公開番号（公開出願番号）：特開平9-157613
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：
【要約】【課題】 容易に入手可能で、公害の原因にならない金属を用いて、マイグレーションを起こさず、高温に放置しても抵抗変化が少ない導電性抵抗体およびそれを用いた回路を提供する。【解決手段】 (A)表面がニッケルまたはニッケル-ホウ素合金である金属粒子を、ポリオキシアルキレンリン酸エステル誘導体とポリオキシアルキレンアルキル(もしくはアルケニル)アミンまたはその誘導体との混合物で表面処理された導電粒子;(B)ジグリシジル型反応性希釈剤を含有するエポキシ樹脂;ならびに(C)アルキルレゾール型またはアルキルノボラック型を含有するフェノール樹脂を含むことを特徴とする導電性接着剤、ならびにそれを用いた回路。
請求項（抜粋）：
(A)表面がニッケルおよび/またはニッケル-ホウ素合金である金属粒子を、ポリオキシアルキレンリン酸エステル誘導体とポリオキシアルキレンアルキル(もしくはアルケニル)アミンまたはその誘導体との混合物で表面処理して得られた導電粒子;(B)エポキシ樹脂であって、その20〜70重量%がジグリシジル型反応性希釈剤であるエポキシ樹脂;ならびに(C)フェノール樹脂硬化剤であって、その50重量%以上がアルキルレゾール型フェノール樹脂および/またはアルキルノボラック型フェノール樹脂である、フェノール樹脂硬化剤を含むことを特徴とする導電性接着剤。
IPC (5件)：
C09J 9/02 JAS
, C09J163/00 JFL
, C09J163/00 JFM
, C09J163/00 JFN
, H05K 1/18
C09J 9/02 JAS
, C09J163/00 JFL
, C09J163/00 JFM
, C09J163/00 JFN
, H05K 1/18 J
