特許

J-GLOBAL ID：200903057616880028

圧電デバイス用パッケージ

発明者： 原田 正文
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-357217
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190355
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 従来の温度補償型発振器においては温度制御定数調整用端子、周波数調整用端子等が多数必要であり、セラミックパッケージの外形寸法が端子ピッチと端子数によって制限され、小型化が困難であった。本発明は小型な温度補償型発振器を提供することを目的とする。【解決手段】 水晶振動子、発振器用集積回路および電子部品とから構成される表面実装形式の温度補償型水晶発振器において、発振周波数、出力レベルおよび温度補償定数調整用端子を、上記セラミックパッケージ裏面に形成したことを特徴とする水晶発振器用パッケージである。

請求項（抜粋）：

圧電デバイスを構成する電子部品を収納する表面実装形式のパッケージにおいて、前記圧電デバイスの調整端子をパッケージ裏面に形成した凹陥部に配設したことを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。

IPC (4件)：

H03B 5/32 ,  H03B 5/04 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (6件)：

H03B 5/32 H ,  H03B 5/32 A ,  H03B 5/04 Z ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/10