特許
J-GLOBAL ID：200903057618566223
ウェハ等の粘着テープへの貼着方法とそのための装置およびウェハの加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-261127
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102535
出願日： 1995年10月09日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：
【要約】【課題】 ウェハ等の粘着テープへの貼着方法とそのための装置およびウェハの加工方法に関し、ウェハやチップと粘着テープの間の接着強度、あるいは、粘着テープと吸着ステージの間の吸着力を向上する手段を提供する。【解決手段】 粘着テープの粘着面にウェハまたはチップを接触させ、粘着テープの背後からウェハまたはチップを静電吸着してウェハまたはチップを粘着テープに貼り付ける。静電吸着装置の正負の電極間隙を0.5〜1.0mmの範囲として、この静電間隙によって粘着テープを介して、粘着テープの粘着面に小面積のチップを吸着する。粘着テープ2の粘着面にウェハ3を貼着し、粘着テープ2を介してウェハ3を静電吸着装置1に吸着した状態で、ウェハをスクライブブレード4によってフルカットスクライブする。背面研磨、洗浄またはエッチングすることもできる。これらの場合、粘着テープに導電性を付与して静電吸着強度を向上することができる。
請求項（抜粋）：
粘着テープの粘着面にウェハまたはチップを接触させ、該粘着テープの背後から該ウェハまたはチップを静電吸着することを特徴とするウェハまたはチップの粘着テープへの貼着方法。
IPC (5件)：
H01L 21/68
, B23Q 3/15
, B28D 7/04
, H01L 21/304 321
, H01L 21/301
H01L 21/68 R
, B23Q 3/15 D
, B28D 7/04
, H01L 21/304 321 H
, H01L 21/78 M
, H01L 21/78 Q
