特許

J-GLOBAL ID：200903057618964091

導電ペースト、導電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法

発明者： 山名 章三 ,  ▲くわ▼島 秀次 ,  和田 弘 ,  菊池 純一 ,  田代 了嗣 ,  小野 利一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-219505
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064331
出願日： 1996年08月21日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 比抵抗が低く、高導電性の電気回路形成用の導電ペースト、比抵抗が低く、高導電性の電気回路及び比抵抗が低く、高導電性の電気回路の製造法を提供する。【解決手段】 扁平状導電粉、不定形状導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、バインダを導電ペーストの固形分に対して20〜50体積%含有してなる導電ペースト、アスペクト比が5以上の導電粉、アスペクト比が3以下の導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、バインダを導電ペーストの固形分に対して20〜50体積%含有してなる導電ペースト、この導電ペーストを用いて基板の表面に形成された電気回路並びに基材の表面に前記の導電ペーストで回路パターンを形成した後、加熱、加圧、硬化することを特徴とする電気回路の製造法。

請求項（抜粋）：

扁平状導電粉、不定形状導電粉、バインダ及び溶剤を含む導電ペーストにおいて、バインダを導電ペーストの固形分に対して20〜50体積%含有してなる導電ペースト。

IPC (6件)：

H01B 1/00 ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/32

FI (7件)：

H01B 1/00 H ,  C09D 5/24 ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 D ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/20 C ,  H05K 3/32 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 強固なはんだ付け可能な導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-287559   出願人：旭化成工業株式会社