放熱フィンを備えた光サブアセンブリ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 柴田昌聰 , 池田成人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-172470
公開番号（公開出願番号）：特開2006-005347
出願日： 2005年06月13日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】同軸型パッケージを有する光アセンブリの新規な放熱機構を提供する。【解決手段】本発明に係る同軸型アセンブリはアレイリードピンを備え、アセンブリのステム上に搭載された素子が発する熱は、同ステムの外側の平坦面に直接接触する放熱フィンを介してアセンブリ外部に放散される。放熱フィン50は、基礎部、およびこの基礎部から折り曲げて形成された板状部を有しており、基礎部にはアレイリードピンが貫通するスロットが設けられているので、基礎部全体をアセンブリのステム11に直接接触させることが可能となる。板状部は、このアセンブリがトランシーバ内に搭載された時には、トランシーバのカバーに接触し、アセンブリ内で生成された熱は放熱フィン、カバーを介してトランシーバ外に効率的に放散されることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光ファイバとの間で光信号の送受を行う光サブアセンブリであって、当該光信号を送信もしくは受信する半導体光素子と、円板状のステムと当該ステムを貫通する複数のリードピンとキャップとを備え、前記半導体光素子を当該ステムの第1の面上に当該キャップにより封止される様に搭載する同軸型のパッケージと、前記円板状ステムの前記第1の面とは反対の第2の面に接触し、前記複数のリードピンが貫通する放熱フィンとを備える光サブアセンブリ。

IPC (2件)：

H01L 23/36 , G02B 6/42

FI (2件)：

H01L23/36 Z , G02B6/42

Fターム (31件)：

2H137AB05 , 2H137AB06 , 2H137BA12 , 2H137BA20 , 2H137BA22 , 2H137BB02 , 2H137BB12 , 2H137BB22 , 2H137BC02 , 2H137BC47 , 2H137CA16A , 2H137CA16C , 2H137CA16E , 2H137CA16F , 2H137CA36 , 2H137CA78 , 2H137CB25 , 2H137CB32 , 2H137CB33 , 2H137CB35 , 2H137CC04 , 2H137CC10 , 2H137CC30 , 2H137DB10 , 2H137DB12 , 2H137HA05 , 5F136BA03 , 5F136BB18 , 5F136EA33 , 5F136EA36 , 5F136GA12

引用特許：

出願人引用 (1件)

米国特許公開第2003-0021310号公報

審査官引用 (1件)

特開昭61-071689

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